PS5芯片升级至6nm索尼抢先微软更新工艺,成本重量都降了!ps估值什么意思?

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一般来说,主机厂商都会在一款主机的生命周期中,对游戏机内部的设计进行更新,比如换上制程更新的芯片,同时在散热、PCB上也会随之变化。也就是说虽然性能不会有改变,但主机发热会更低,同时配套的元器件也会改变,往着更轻薄以及成本更低的方向发展。比如之前微软的Xbox360主机都多次升级了芯片的工艺,顺带还解决了三红的问题。这一代主机无论是索尼的PS5还是微软的XboxSe

一般来说,主机厂商都会在一款主机的生命周期中,对游戏机内部的设计进行更新,比如换上制程更新的芯片,同时在散热、PCB上也会随之变化。也就是说虽然性能不会有改变,但主机发热会更低,同时配套的元器件也会改变,往着更轻薄以及成本更低的方向发展。比如之前微软的Xbox 360主机都多次升级了芯片的工艺,顺带还解决了三红的问题。

PS5芯片升级至6nm索尼抢先微软更新工艺,成本重量都降了!ps估值什么意思?

这一代主机无论是索尼的PS5还是微软的Xbox Series系列,都采用了台积电的7nm工艺,也都是AMD的定制SoC芯片。他们共同的特点可能就是体积不算小,所以我们也都期待着索尼和微软什么时候能改进自己的芯片工艺。之前索尼的PS5已经经过了两次的变化,重量降低了600g,而现在来看,PS5的芯片工艺也从台积电的7nm升级到了6nm。

PS5的APU被称为Oberon Plus处理器,甚至有单独用于PC的版本销售。而从最新的拆解来看,在索尼新的PS5主机上,已经使用了更新版本的Oberon Plus芯片,它出现在CFI-1202 型号中。6nm的芯片和7nm的芯片在封装上有较大的差异,之前PS5的芯片尺寸为300平方毫米,而现在PS5的芯片已经降到了260平方毫米,这无疑算是一个较大的进步。

PS5芯片升级至6nm索尼抢先微软更新工艺,成本重量都降了!ps估值什么意思?

从台积电之前的说法来看,6nm的工艺比7nm工艺在逻辑密度上高出18% ,并且与之前生产的7nm芯片的设计规则完全兼容,可实现更直接的迁移,所以PS5芯片的设计可以轻易从7nm升级到6nm而无需有什么变化。除了芯片体积更小之外,可以肯定的是6nm的芯片在功耗和发热上都要好于7nm,当然由于性能和频率没有变化,所以这会让索尼在设计其他部件的时候,可以相对最早的版本“偷工减料”。

在对比的测试中,最新的PS5比早期的版本,在功耗上大概降低的10%,另外在其他配件的设计上,新的PS5明显在PCB和散热器上做了减配,这样在保持散热效率不变的同时,成本也能降低不少。而且和最早的PS5相比,现在的PS5虽然外观没有变化,但是重量降低了600g,所以怎么看这对索尼来说都是一个好的现象。

PS5芯片升级至6nm索尼抢先微软更新工艺,成本重量都降了!ps估值什么意思?

当然索尼也不算啥厚道的厂商,虽然芯片升级,散热和元器件都有一些减配,按理说成本应该是降低了,但是索尼以汇率和通胀问题在全球范围内都提升了PS5的价格,这样一进一出反而能多赚点钱。不过索尼也是三大主机厂商中,第一个率先将芯片工艺升级到6nm的,也不知道微软什么时候跟进,不过估计也快了。另外如果按照这个速度,说不定明年我们就能看到轻薄版的PS5了。

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